路由器芯片性能排行-无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。

客户是一家专从事电子产品生产加工销售的企业路由器芯片性能排行，包括电子信息技术产品、电子网络设备、物联网设备，电子产品的研发及生产销售。其中生产的无线信号中继站,无线路由器中继通讯模块用到汉思新材料的底部填充胶水。

客户应用产品：无线信号中继站无线路由器中继通讯模块PCB板。

客户产品粘接用胶部件：无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片点胶加固补强。

客户需要解决问题：产品在组装运输后，测试有功能不良，经分析发现为BGA芯片有脱焊路由器芯片性能排行，假焊现象，需要对BGA芯片底部引脚点胶填充加固补强.

客户对胶水及测试要求：

1，耐高温，高湿，可以耐温120度以上

2，可以通过常规电子产品的跌落测试和振动测试。

3，可以返修

汉思新材料解决方案：hs703

推荐客户使用汉思底部填充胶HS703，

HS703是汉思专为BGA芯片研发的一款低黏度，可维修性的底填胶

适用于小间距CSP/BGA芯片填充，手持轻型移动通讯/娱乐设备应用。

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