曾经引领世界潮流推动家用能源管理系统(HomeEnergyManagementSystem，HEMS)以及智能家庭标准的日本，现在正试图透过物联网(IoT)找回昔日荣光──在日前于日本横滨举行的年度嵌入式技术大会(EmbeddedTechnology2014)上，日本所推动的机器对机器通讯(M2M)、HEMS、以及EchonetLite等技术，都被重新包装成物联网解决方案的一部分。
NTTDocomo在1990年代晚期就曾提及，未来通讯流量将会是由机器之间的通讯(即M2M)所主导;而该类技术将在人类不用参与的情况下节省人力;而Echonet(后来演变为EchonetLite)则是日本政府支持日本业者建立，可连结不同厂牌家电的一个通讯协议，其诞生比苹果(Apple)的HomeKit以及Google的Thread还早了十年。
从今年度的嵌入式技术大会可看出，日本参展商全心全意拥抱物联网以及相关技术，并积极展示融合了新旧概念的解决方案。例如某公司展示了一款HomeKit与Echonet桥接设备;另一家公司发表了简化的无线平台，配备920MHz无线模块以及Echonet无线模块转接器，以做为连接家电与物联网传感器的方案。此外展场上到处可见Wi-SUN(以IEEE802.15.4g为基础的低功耗无线通信规格)产品。
另一个值得注意的发展就是厂商对物联网趋势的拥护;日本通路业者Macnica就是最积极对日本的"创客(maker)"推广物联网的厂商，展示了一系列要求容易架构的物联网设备开发平台mPression，采用Broadcom、TI、ADI、SiliconLabs等公司的芯片。
日本芯片大厂瑞萨(Renesas)并未出现在展场，不过东芝(Toshiba)、NEC、(Fujitsu)等都展示了物联网相关解决方案，包括软件、应用程序、服务器等等。在会场亮相的还包括Wi-Fi网状网络、各种智能设备、HEMS方案、不必装电池的传感器…等让人耳目一新的产品。
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