碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A＋和A＋轮融资

近日，上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。

本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。

光速中国朱嘉表示，“目前碳化硅在汽车和新能源等多个领域都呈现加速应用的趋势，可以显著降低实现碳中和的系统成本。瞻芯在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力，产品已在多家龙头客户获得认可。”

据介绍，在过去的一年里，瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。同时，一系列新产品也陆续问世。以碳化硅MOSFET为核心的全碳化硅产品线正在广泛的开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力，瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。

据半导体市场调研机构Yole预计，碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美元快速增长到2030年的100亿美元，呈现高速增长之势。华为《数字能源2030》预计2030年，光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%，通信电源、服务器电源将全面推广应用。

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