财联社资讯获悉，荣耀CEO赵明在接受《科创板日报》等媒体采访时表示，首先，折叠屏是未来3-5年可见的机会，第二则是端侧AI大模型。此外，多设备全场景的组合，来满足消费者的需求，也是未来的发展方向。
一、海外巨头已做好将AI带入边缘侧基建的准备
边缘计算，即将计算资源部署靠近用户和数据源的网络边缘侧，通过更靠近数据源或者最终用户的距离，从而实现更低的时延、更好的隐私以及更优的成本。
当前市场普遍聚焦于云端算力发展，忽视了边缘算力在AI乃至社会数字化发展中的重要地位。随着AI大模型应用逐渐渗透进入千行百业和各类垂直细分场景，单纯的大规模计算中心提供的算力将不能满足多样化的AI运算需求，边缘算力具备不可或缺性。
高通于今年4月推出了最新一代的物联网芯片QCS8550A/QCM8550，处理器整合强大算力和边缘侧AI处理、Wi-Fi7连接以及增强图形和视频功能，为高性能需求的物联网应用提供支持并助力其快速部署，比如自主移动机器人和工业无人机。
上述产品采用了高通优化的AI架构。高通QCS8550和高通QCM8550还支持增强的视频和图形处理，支持沉浸式云游戏、视频协作和视频流媒体体验。国盛证券认为，随着专为AI处理优化的8550系列芯片的推出，从芯片侧来看，海外巨头已经做好了将AI带入边缘侧的基建准备。
二、大模型部署在边缘侧与移动端成为必然趋势
当下来看，全球边缘算力拥有三大龙头，高通、英伟达与苹果。苹果的边缘算力主要提供给其自身设备。从当下来看，高通凭借其骁龙手机芯片以及消费侧物联网模组的优势，将加速C端边缘算力发展。英伟达当下则凭借Jetson平台，专注于工业、机器人、自动驾驶等领域。
国盛证券表示，不同于当下一家独大的云端计算市场，边缘计算市场有望出现巨头百家争鸣的现象。更加开放与包容的市场，除了将给模组等下游产业链带来海量客户需求外，也给了国产边缘算力厂商参与竞争的机会。当下边缘算力无论B端还是C端，均处于产业趋势起点。
民生证券指出，AI正在全面重构科技产业，以微软、谷歌等为代表的国际科技巨头加紧布局多模态大模型，以英伟达、AMD等为代表的芯片巨头主导云端AI算力芯片市常在大模型和算力的底层技术不断完善的同时，AIGC带动应用端革命，人工智能赋能千行百业，大模型部署在边缘侧与移动端成为必然趋势，边缘AI正成为各家科技巨头抢占的下一块高地。
三、相关上市公司：智微智能、天准科技、海得控制
智微智能为英特尔核心合作伙伴，拥有最紧密的技术合作及最迅速的技术支持，公司与英特尔在OPS终端、云终端、MiniPC、边缘服务器、边缘网关等多款产品上有业务合作。
天准科技是英伟达Jetson金牌合作伙伴，是Jetson在国内最大的NPN(NVIDIA Preferred Partner)合作伙伴；天准科技基于英伟达Jetson和地平线J5平台面向AMR移动机器人、自动驾驶、智慧交通、智能制造等行业提供AI边缘算力。
海得控制在研的新一代具备采集、控制、存储、计算及融合AI技术的边缘计算控制产品，符合物联网时代对工业领域严苛的实时性、可靠性等要求。
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