聚焦新片区
7月11日，2020世界人工智能大会签约发布仪式在世博中心盛大举行，36个人工智能产业项目分别签约。其中，临港新片区2个人工智能产业项目：寒武纪高端智能芯片研发与敏捷设计平台建设项目、兰桂骐中国技术研发中心暨兰桂骐企业总部基地项目隆重签约。
临港新片区管委会专职副主任武伟、吴晓华出席签约仪式
上海兰桂骐技术发展股份有限公司，是大数据与人工智能技术领先企业，专注于农业与自然科学领域的人工智能基层核心技术与应用开发。兰桂骐技术股份通过自主知识产权的人工智能算法和作物模型技术体系的结合，开发能真正有效提高生产力的农业人工智能决策和支持系统，为中国现代农业转型提供关键硬件、软件及技术支撑。
落户临港的兰桂骐中国技术研发中心暨兰桂骐企业总部基地项目包括企业总部办公空间、科技与应用研发、展示空间、50+科学家创新实验室空间、全球产业链企业联合办公空间、国际教育与协作空间、公共体验空间等六大功能空间，为兰桂骐提供总部办公、研发展示、科学实验、产业链融合、教育培训、公共体验等全面办公需求，实现产学研一体化发展，助力兰桂骐在临港腾飞。
作为全球智能芯片的先行者之一，寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年，带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累，公司产品在行业内赢得高度认可，广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。
2016年4月，寒武纪落户上海临港，入驻国际创新协同区。此次寒武纪基于高端智能芯片研发与敏捷设计平台建设项目落地临港，将进一步推动寒武纪创新能力提升，全面夯实寒武纪生态建设的技术和产品基础，有效地助推上海市和新片区打造人工智能产业技术高地。
据统计，临港新片区在人工智能产业领域有较好基础布局，已集聚寒武纪、地平线、云从、商汤科技、中科云谷、图森未来、星罗智能等核心企业百余家，涵盖基础平台、芯片、应用技术、产品等各个产业层面，覆盖人脸识别、语音识别、自动驾驶、工业互联网、智能制造等多个场景技术领域，未来将牢牢把握人工智能发展战略机遇期，争取更多应用场景落地，促进人工智能与实体经济深度融合。
来源：上海临港
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