CPU 长期满载不容易坏的原因在于 CPU 自身的结构特性以及制造工艺的优势。
CPU 是由一系列芯片组成的,它们之间的接口结构是与制造工艺相关的,经过优化的制造工艺使得这些芯片之间接口采用常数偏移(constant offset)的方式结合,这使得芯片在发热方面就非常稳定,使得 CPU 在长时间满载运行时cpu满载,温度没有太大变化,就不容易坏。
其次,CPU 的内部有非常多的内部保护机制,会根据读取单元(Load)与存储单元(Store)的延迟差别,对时序进行优化,以防止过载,保护内部电路,这样也可以防止 CPU 因长期满载而坏死。显卡长期满载担心会烧的原因在于显卡的制作工艺和结构特点不够稳定。
显卡的主要特点是大面积的集成电路芯片,比如一块显卡芯片上有几百万甚至几千万的晶体管,这些晶体管都是制造工艺控制下制作的,在制造过程中很可能出现芯片不均匀,空气层不充分,表面连捻等问题,使得显卡在担负着长期满载任务时,不能够稳定发热,很可能会出现热点,导致内部电路过热而烧坏。
因此,CPU 长期满载不容易坏cpu满载,显卡长期满载就担心会烧,其原因就是CPU 与显卡在结构特点和制作工艺上的差异。CPU 的制作工艺较为稳定,具有非常多的内部保护机制,所以不容易坏,而显卡的结构特点使得制作工艺不够稳定,容易出现过热烧毁的情况。
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