据麦姆斯咨询报道，imec（欧洲微电子研究中心）在SPIE Photonics West 2017（2017美国西部光电展）上展示了一款基于CCD-in-CMOS技术的高性能多光谱延时积分（time-delay-integration, TDI）图像传感器原型。
Imec称，凭借其高灵敏度和超高速度（最大300 kHz），下一代TDI图像传感器将瞄准远距离传感、生命科学和机器视觉等高端应用。这款独特的图像传感器可通过多种商业模式提供，包括全定制化设计、原型TDI传感器以及评估相机。
TDI成像技术基于收集相对于图像传感器线性运动的物体的多次曝光所产生的电荷。通常，这一过程通过CCD技术来完成，在CCD像素中进行电荷转移获得一个无噪音积分信号，并和运动场景进行同步转输。通过将CCD TDI像素和CMOS读出电路相结合，imec称这将两种技术以最优化的方式结合在了一颗单芯片上：低噪音TDI性能、低功率、快速且复杂的读出电路的片上集成。
Imec利用CMOS兼容工艺制造这款传感器，获得了一款简单且具成本效益的解决方案。这款传感器采用背照技术，使曝光区域实现最大化，提升了传感器的光灵敏度。为了增强TDI成像性能，TDI CCD-in-CMOS技术还结合了多光谱或RGB彩色滤波器，其制造可以采用晶圆级工艺，或者也可以在玻璃上制造。
Imec可通过多种商业模式提供CCD-in-CMOS TDI技术，包括全定制化设计、原型TDI传感器以及评估相机。原型TDI传感器采用了每个CCD阵列（或带）具有4096列和256级的格式。一种版本可以采用一个CCD阵列，也可以采用7个阵列的版本，允许添加7个光谱滤波器（如上图）。其原型传感器集成了CMOS驱动电路和读出电路。
“这一独特的低功率TDI技术在速度和灵敏度方面很有优势。而且cmos技术，可选多光谱滤波器使其相对传统TDI解决方案cmos技术，能够针对运动场景捕获更丰富的细节，” imec项目经理Jonathan Borremans说，“这使该技术非常适用于高端应用，例如远距离传感器、医疗成像、生命科学以及工业机器视觉等，这些应用能够最大化的利用其技术优势。”
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