特斯拉Dojo引领AI再革命基石 FOWLP封装技术受关注

据媒体报道，近日，特斯拉AI团队在Twitter上公布，特斯拉定制超级计算机平台Dojo将于今年7月投产，到24年初，Dojo将成为全球最先进的5台超级计算机之一。业内人士预计，Dojo的交付将加速自动驾驶FSD和人形机器人走进现实。

特斯拉通过使用台积电芯片先进封装技术InFO_SoW，集成25个D1芯片的训练模块在人工智能训练芯片D1上，从而构建出Dojo超算系统的基本单元。而InFO_SoW是FOWLP的前沿路径之一。

长电科技（600584）在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

华海诚科（688535）已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。

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