集微网消息 3月21日，兴森科技在投资者互动平台上表示，HVLP铜箔可应用于6G通讯。目前HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。
其指出，目前印制电路板行业景气度显著下行，需求低迷，公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响；FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中，预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。
业绩方面，兴森科技预计2022年归属于上市公司股东的净利润4.9亿元~5.3亿元，同比下降14.72%~21.16%；预计扣除非经常性损益后的净利润3.6亿元~4.0亿元，同比下降32.32%-39.08%。
兴森科技表示，报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因：受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等因素影响，公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击，2022年仅实现个位数收入增长。
目前，兴森科技已实现集成电路封装基板 FCBOC、FCCSP、Coreless 和 ETS 等产品的稳定量产，与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。 同时，公司在 FCBGA 封装基板领域大力投资扩产，将于 2022 年底之前完成产线建设、2023 年 启动试产，以配套国内 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等超大规模集成电路的国产化芯片封装配套需 求，解决目前国内在该细分领域被“卡脖子”的现状，并力争成为该细分领域全球核心供应商。 本次交易完成后，兴森科技将在产品、客户、技术层面和北京揖斐电实现深度对接并推动 对北京揖斐电转型升级的投资，充分发挥协同性和互补性。
（校对/孙俐俐）
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