摘要：当地时间4月16日，美国总统拜登与访美的日本首相菅义伟举行了会晤。双方宣布将会共同投资45 亿美元，用于开发下一代的6G 网路技术的研究、开发、测试、部署安全网路，以及先进的讯息通讯技术。这部分美国与日本将会各自负担25 亿与20 亿美元的资金来共同研发。
当地时间4月16日，美国总统拜登与访美的日本首相菅义伟举行了会晤。
拜登在记者会上表示，美日将在5G、人工智能、量子计算、半导体供应量等领域进行共同投资。“日本和美国都在创新和展望未来方面投入巨大，”拜登说，“这包括确保我们投资和保护能维持并增强我们竞争优势的科技技术。”
根据两国领导人会后所共同发表的联合声明书指出，双方将会共同投资45 亿美元，用于开发下一代的6G网路技术的研究、开发、测试、部署安全网路，以及先进的讯息通讯技术。这部分美国与日本将会各自负担25 亿与20 亿美元的资金来共同研发。
为何美国与日本这次这么积极地地携手研发6G技术？根据《日经亚洲》报导指出，截至目前为止，中国的华为、中兴通讯等中资公司所持有的5G基站市场大约40%的份额。虽然欧洲的爱立信、诺基亚，以及韩国的三星电子也在5G 市场占有重要的地位，但在5G竞赛当中，美国与日本企业明显相对落后。
不过在5G 专利方面，美国企业高通拥有大约10% 的市场份额，这部分则与华为差异不大；但是日本最大的电信业者NTT Docomo 在5G 专利方面也占了6%。
事实上，中国在5G 技术的发展竞赛中挤进了先进国家之列；而现在为了复制如此的成功经验，中国在3月的两会中，也通过了新5 年计划，当中就包含了要发展6G 通讯技术。
为了避免重蹈覆彻，日本政府决定在6G 发展初期就将积极地参与下相关国际事务，就为了在6G专利方面的市场份额可以提高到10%。
另外，在两国的联合声明书中也显示，美日两国在通讯方面的合作应该要扩展在第三国，以促进更安全地连结技术，且还能进一步地与中国抗衡。
此外，联合声明书中也主张，在6G 的技术发展上，包括半导体在内的敏感供应链两国也应该要有进一步地合作。只不过在这部分，日本的相关业界反映却有些许的分歧。
《日经亚洲》引述一名日本芯片制造商的高管表示，如果政府将准备相关补贴，不但可以吸引日本国内相关供应链加入，且还可以进一步地降低日本国内建设工厂的成本。
只不过，另一家日本芯片设备制造商则持有不一样的看法；该公司的高层认为，如果美国扩大对中国的制裁，这样日本芯片设备制造商则很将难以在中国市场继续发展业务。
编辑：芯智讯-林子 来源：日经亚洲
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