专访燧原科技首席公共事务官蒋燕：不仅自研硬件架构，也自研软件框架平台丨WAIC 2023

每经记者：朱成祥每经编辑：梁枭

7月6日至7月8日，2023世界人工智能大会在上海举办。7月7日午间，燧原科技首席公共事务官蒋燕接受了《每日经济新闻》记者专访。

本届大会评选出九大“镇馆之宝”，燧原科技“云燧智算集群”就位列其中。据悉，“云燧智算集群”是面向大型智算中心的高性能人工智能加速集群，旨在满足AIGC时代对超大规模算力的需求。集群搭载了高能效AI算力芯片邃思。

蒋燕表示：“我们带来了多款算力产品，从芯片到板卡，从系统到平台，从算力集群到模型服务，全面支持当前我国算力基础设施建设。”

图片来源：每经记者 朱成祥 摄

燧原科技不仅仅是芯片提供商，也是服务提供商。据蒋燕介绍，燧原科技还专门发布了一款为用户提供面向AIGC时代的高效易用、安全可靠、企业级的MaaS（模型即服务）平台服务产品，这款产品基于国产算力，提供软硬一体方案，大大降低了AIGC应用的工程难度与算力成本。

值得注意的是，目前，业界算力芯片被英伟达“独霸”。英伟达不仅强在芯片性能，也强在软件生态CUDA。

对此，蒋燕表示：“我们不仅自研硬件架构，也自研软件框架平台。我们从第一代产品开始就搭建自己的软件平台，经过几年的努力，我们的软件栈已经较为完整，不仅具有很高的可用性，而且实现较好的兼容性，可以大大降低迁移成本，提升研发人员的开发效率。软硬件协同，是算力提升的关键。我们会不断丰富优化自己的函数库、算子库，与合作伙伴一起持续推动国内AI芯片软件生态的建设。”

每日经济新闻

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