《科创板日报》11月1日讯（编辑 宋子乔）一年一度的系统级封装大会即将召开。
作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China）第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看，chiplet（裸片/芯粒）、异构集成、2.5D/3D IC、SiP（系统级封装）、晶圆级封测、OSAT（封测服务）等议题将成热点。
多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会，包括超200家Fabless工厂，超150家设备/封测服务/EDA/IP/新材料等供应商。
据《科创板日报》不完全统计，安靠、日月光、长电科技、通富微电、风华高科、华天科技、深南电路、晶方科技、Yole、贺利氏、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技等企业均将参会。
从行情上看，今日chiplet板块再次走强，A股chiplet概念指数（BK1101）再创阶段性新高，站上1000点，该指数自十月低点以来涨超26%。个股方面，同兴达收获3连板，大港股份尾盘涨停，通富微电、华天科技、晶方科技等概念股均在尾盘拉升。
chiplet方案为半导体升级突破口 六环节或迎价值重塑
后摩尔定律时代，半导体工艺节点持续推进，传统异构多核SoC难以为继，芯片更新迭代的突破口逐渐从前端向后端封测延伸，先进封装技术被推向前台，这些技术是将chiplet真正结合在一起的关键
借助倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）等先进封装技术，堆叠多个具有特定功能的芯片裸片，最终构成一个系统级芯片，谓之chiplet方案。
在当前技术进展下，chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期，可被视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。
AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，近年来开始纷纷入局chiplet。
AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+chiplet”的异构系统集成模式；近日苹果最新发布的M1 Ultra芯片也通过定制的Ultra Fusion封装架构实现了超强的性能和功能水平，包括2.5TB/s的处理器间带宽。
据Omdia报告，预计到2024年，chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。
已有多家机构表示，chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。
信达证券称，随着chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，有望推动各环节价值重塑。
具体来看，该机构表示看好六环节优质标的，分别为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板。围绕上述细分领域，据科创板日报不完全梳理，下列A股公司已经从不同角度切入chiplet市场：
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