7月22日，“创新驱动，碳索未来–功率半导体与集成电路国际工程科技战略高端论坛”在江苏省无锡市召开，来自政产学研用各届的院士、专家、学者、嘉宾汇聚一堂，就功率半导体与集成电路领域的技术进步与创新所涉及的问题进行广泛而深入的探讨。
本次论坛由中国工程院联合中国中车股份有限公司共同主办，中国工程院机械与运载工程学部、无锡市人民政府、中国工程科技发展战略江苏研究院、中车株洲所承办，有300余名中外嘉宾受邀出席，其中20余名中国工程院院士参与交流，英国皇家学会院士、诺贝尔奖获得者康斯坦丁诺沃肖洛夫、IEEE终身会士Willy Sansen、中国工程院院士吴汉明等10名中外行业专家发表主旨演讲，启迪智慧，凝聚共识，为提升我国功率半导体与集成电路设计制造水平，推动产业发展把脉献策。
中国工程院院士、中车首席科学家丁荣军主持论坛开幕式，中国工程院副院长中国工程院院士钟志华、中国中车党委常委副总裁王军、无锡市人民政府副市长周文栋、无锡市政协副主席惠山区委书记吴建元先后在论坛上致辞。
功率半导体与集成电路是我国国民经济和国家安全领域的重要技术支撑，是电力、信息技术和传统产业相融合的有效技术途径，是发展新能源和实现 “双碳”目标的底层保障，对我国经济社会的发展具有重要意义。因此，本次论坛旨在聚焦功率半导体和集成电路领域科技前沿，跟踪全球产业动态，加强国际学术交流与合作，促进产业链协同创新和科技成果共享，加速推进我国功率半导体和集成电路产业健康可持续发展。
（中国日报江苏记者站）
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