集微网消息，亚洲通信与光子学会议（ACP）是亚太区光通信领域最大规模的年度学术盛会，也是全球三大光通信会议之一，ACP2021由上海交通大学和浙江大学联合主办。2021年10月24日，凌云光技术股份有限公司主办的以《硅光集成在超800G可插拔和光电合封中的应用：机遇和挑战》为主题的工业论坛在上海浦东香格里拉大酒店成功召开，现场计百余人与会，共襄学术盛举。爱集微作为受邀媒体参加了此次会议。
ACP2021工业论坛是凌云光技术股份有限公司第七次举办，本届论坛邀请包括阿里巴巴、海思光电子、Skorpios、CUMEC、腾讯、海信宽带、亨通洛克利、EXFO等知名的DC运营商、模块商、芯片商、foundry厂、测试仪表厂商，业内专家共聚一堂，聚焦硅基光电子在超800G可插拔和光电合封中的应用，探讨硅光集成应用的最新进展和未来发展方向。
论坛主席由北京大学教授、上海光机所首席研究员周治平教授和凌云光技术解决方案总监张华博士担任。
特邀报告精彩分享
特邀报告1：When Do We Need Co-Packaged Optics in Data Center Networks?
阿里巴巴云智能基础设施资深技术总监、首席通信科学家 谢崇进博士，远程分享了随着交换芯片容量和SerDes速度的增加，数据中心网络中现有的交换和可插拔光学模型可能会由于信号完整性和功耗问题而达到极限，而CPO被认为是解决这些问题的最有前途的技术。
特邀报告2：Next Generation Data Center Optical Modules & Optical Devices
海思光电子资深产品规划总监 梁亦铂，现场介绍了DC是驱动光技术进步的主要动力，高速演进需求成本、功耗持续降低；下一代数据中心光互联演进路线比较分散，需要产业链进一步集中，最大化规模优势；硅光作为化合物半导体的补充，潜在优势在于短距并行、合封、集成场景，劣势在于插损大、无法实现有源功能、集成SOA；CPO作为可插拔的下一代， 224G Serdes有商用机会；第三代DC光器件(非气密COB TROSA)提供低成本、国产化、易加工的光模块解决方案。
特邀报告3：A LargeScale Heterogeneous Photonics Integration Platform for NextGeneration Communication Products
Skorpios首席技术官 李国良博士，远程分享了随着互联网上数据流量的不断增长，用于数据中心网络的CPO已成为越来越热门的话题。然而，由于对带宽密度和功耗的极高要求，开发 CPO 模块面临巨大挑战，许多传统方式将不再适用。本次演讲展示的大规模异构光子集成平台，结合了硅和 III-V 族材料的优点，非常适合 CPO 应用。
特邀报告4：Challenges in CPO and Integrated Silicon Photonics Technology
联合微电子中心(CUMEC)项目经理 刘思博士，现场介绍了市场对CPO的期望点、CPO典型架构和核心器件，详细介绍了硅光高速调制技术和CUMEC的硅光平台。
特邀报告5：Silicon Photonics Definition from Packaging
腾讯数据中心网络架构师 封建胜博士，现场介绍了硅光商业化的发展历史和现状、硅光芯片架构、光源解决方案、光纤耦合方案、片上光隔离方案和硅光光模块的构想，阐述了硅光不单单是芯片也是封装的创新观点。
特邀报告6：Enabling Technologies for 800G and Beyond Transceivers
海信宽带多媒体技术有限公司技术合作总监 张华博士，现场分享了带宽密度、每比特功率、每比特成本是数通TRX永恒的追求；可插拔模块最高1.6T；800G DR8、102.4T 的 CPO、相干 3.2T 可插拔（如果可行）是SiPh的机会。
特邀报告7：The Opportunities and Challenges of Silicon Photonics for Intra-DC Application
亨通洛克利首席技术官 陈奔博士，远程分享了DC将成为SiP的主要市场，详细介绍了SiP的优势和挑战、光源耦合到 SiP的方案、调制器的性能和功耗等问题。
特邀报告8：The Challenges of PIC Component from R&D to Mass Production and Cutting Edge Testing Solution
EXFO大中国区和韩国技术负责人 孙学瑞，现场分享了 EXFO 的无缝端到端测试解决方案、创新的PIC测试解决方案、400G和800G测试解决方案等内容。
圆桌讨论环节，专家们针对硅光在超800G和CPO应用的热点问题各抒己见。精彩的分享与点评引发与会者激烈且深刻的分析与讨论，多种思想的碰撞与融合让与会者共享学术盛宴。
硅基光电子技术规模化商用的曙光已现，尤其是在未来海量400G/800G以上速率的数据中心光模块应用上。但具体实现方式有多种技术路线，如调制器技术(硅基MZM，微环调制器，EAM等)，光源集成方案(片上集成或外置)，封装方式(混合集成或异质集成)，薄硅或厚硅选择等方面。不同技术路线最终谁会脱颖而出，还是要结合实际应用需求考量，包括低功耗，低成本和大批量生产。硅光技术在超800G可插拔和CPO方向虽然前途光明，但道路仍曲折，希望业内同仁携手共同推动硅光技术的发展，发挥更大的价值。
助力中国光纤领域的科技水平提升，助力国家重大科技项目，助力产业化发展，凌云光在行动，硅光“芯”世界，感谢您莅临参与！
10月25日-27日，上海浦东香格里拉酒店3层，ACP2021凌云光展位，盛装亮相，期待您光临指导！
（校对/Luna）
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