碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使＋轮融资，深圳高新投领投

近日，碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。

据了解，本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

深圳至信微电子有限公司成立于2021年11月，团队由来自华润微，台积电，意法半导体，等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有多项专利及知识产权。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。

至信微电子是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。

公司坚持技术引领，自主研发并与碳化硅MOSFET晶圆厂合作开发出高可靠性的碳化硅产品。公司产品参数达到全球领先水平，并且一次流片成功，充分体现出公司在碳化硅领域的技术优势。同时，至信微的碳化硅MOSFET量产良率超过90%，业内领先。

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