导读：新泓璞是一家SoC芯片设计研发商，公司专注于ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新，聚焦于RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。具备包括数字，混合信号、模拟以及射频的完整SoC芯片的设计研发流程和规范，可为客户提供工业以太网与物联网边缘…
新泓璞是一家SoC芯片设计研发商，公司专注于ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新，聚焦于RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。具备包括数字，混合信号、模拟以及射频的完整SoC芯片的设计研发流程和规范，可为客户提供工业以太网与物联网边缘端芯片解决方案以及通信网络芯片解决方案。近日新泓璞完成A轮融资，由沃衍资本独家投资，本次融资将主要用于新郦璞EC1000型号SoC芯片的量产投片以及IC2000和AC2000型号SoC芯片的持续研发。
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