每日芯报
1203期
忱芯科技完成A轮亿元融资，加速SiC半导体测试设备研发量产
近日，忱芯科技（上海）有限公司宣布完成A轮亿元级融资，由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投，资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品，以及医疗碳化硅核心功率部件产品。
广和通：海外车载5G大批量出货时间预计在2025年
近日，广和通在接受机构调研时表示，目前海外车载出货主要是4G产品，5G大批量出货预计在2025年。国内车载5G今年出货也不多，起量主要在明后年，现在还是4G为主。其他领域来看，海外网关目前主要由4G向5G切换，5G出货比较多；其次是PC，今年下半年有一些出货。
Credo公司2023财年Q2实现创记录营收5140万美元，同比增长94%
Credo Technology公司公布了截至2022年10月29日的2023财年第二季度财务业绩。公告显示，Credo Technology公司2023财年第二季度实现创记录营收5140万美元，同比增长94%，环比增长11%；毛利率为54.4%；非GAAP每股摊薄净收益0.02美元；净利润为2270万美元。
翱捷科技：公司首款智能IPC芯片已经小批量生产
近日，翱捷科技在接受机构调研时表示，公司首款智能IPC芯片已经进入小批量生产阶段。翱捷科技表示，现阶段公司的WiFi及WiFi/BLE combo芯片主要应用在白色智能家电领域，已经进入美的集团供应链，在其他白电客户的验证和推广工作正在有序进行。此外，公司也布局了多款WiFi 6芯片。
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