灿瑞科技10月18日上市，主营智能传感芯片及电源管理芯片

根据交易所安排，灿瑞科技（688061.SH）将于10月18日于上海证券交易所科创板上市，公司本次发行价格为112.69元/股，发行市盈率77.97倍，参考行业平均参考市盈率27.29倍。

公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务。招股说明书显示，最近三年灿瑞科技营业收入分别为1.99亿元、2.90亿元和5.37亿元，归属于母公司股东的净利润分别为2285.31万元、4365.25万元和1.25亿元。公司业绩增长较为稳定。

不过，从招股书中可以看出，公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，晶圆制造由上游代工厂完成，封装测试环节虽具备一定的自主生产能力，但目前仍有较多芯片产品需要委外封测。报告期内，公司采购金额分别为13043.37万元、18434.61万元和32924.35万元，其中主要是晶圆和封装测试服务。

近年来晶圆和封装测试服务产能较为紧张，由于所属行业资本密集型的属性，晶圆厂和外部封装测试厂商产能短缺的局面预计短时间内不会有较大改善。如果代工厂在产能紧张时优先将产能调配到其他产品，或者优先供应自身或其他规模更大的客户，将不利于公司的供货稳定，从而对公司的业务拓展和持续盈利能力造成不利影响。

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