光通信芯片设计公司玏芯科技宣布完成两轮共数亿元融资

图片来源：东方IC

蓝鲸TMT频道9月28日讯，近日，光通信领域芯片头部企业芯科技（广州）有限公司（简称“芯科技”）芯科技完成两轮超亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。

据了解，本轮融资将主要用于芯科技的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

芯科技成立于2020年，专注高速光电芯片研发，产品广泛应用于数据中心、通信基站等领域，包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。目前已凭借TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。

德联资本董事总经理方宏表示，德联资本自2017年开始重点围绕半导体行业进行布局，坚持产业链层层向上带动的驱动逻辑。芯成立两年，核心产品已在全球头部的光模块企业开始量产导入。看到该公司后续的矩阵化产品布局，以及团队扩充计划等后，对其成长有信心。

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