2022年7月27日，华为举行了HarmonyOS 3及华为全场景新品发布会，发布了全新的HarmonyOS 3。HarmonyOS 3在交互设计、多设备互联互通、隐私保护和性能等带来全面升级，开辟了AIoT产业发展的新时代。
HarmonyOS生态简介
鸿蒙操作系统（HarmonyOS）是由华为开发，面向多智能终端、全场景的分布式操作系统。
在传统物联网发展的过程中，随着用户移动端数量增长快速，碎片化效应明显，导致连接复杂，操控繁琐和体验割裂。华为推出的鸿蒙OS操作系统，能够将消费者生活场景中的手机、电脑、平板、电视、汽车和智能穿戴等各类终端进行整合，形成一个“超级虚拟终端”，并通过同一个分布式操作系统进行统一管理，可以实现不同的终端设备之间的快速连接、资源共享，匹配合适的设备，提供流畅的全场景体验。
华为鸿蒙系统发展迭代情况
在万物互联的AIoT时代，智能终端操作系统之前一直被Android、Linux和iOS所垄断。2019年8月，在美国制裁背景下，华为首次发布自主研发的操作系统鸿蒙OS，这是一款基于微内核全场景分布式OS，可在多设备之间互联互通。
2021年6月，鸿蒙2.0正式发布，在分布式能力上做出重大提升，包括分布式应用框架、分布式数据管理等，进一步增强了智能互联功能。
2022年7月27日，华为发布HarmonyOS 3，在软硬件协同、异构组网、分布式任务处理等方面进行性能提升，并新增多项功能，如超级终端多设备接入、分布式协同计算和设备性能共享等。
鸿蒙OS推出后，用户数和装机量不断创新高。截至2022年7月，鸿蒙OS生态用户量已突破近4亿。
HarmonyOS 3开启AIOT新时代，催生AIOT芯片的市场需求
HarmonyOS 3在交互设计、多设备互联互通、隐私保护和性能等带来全面升级，从而将加速推进物联网终端设备从智能单品阶段迈向智能网联化，并逐步覆盖“1+8+N”全场景终端设备，开辟AIoT物联网产业发展新时代。
物联网根据体系架构可分为感知层、网络层、平台层和应用层，根据该四个层次又可分为八个环节：芯片、传感器、无线模组、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商和系统集成商。
在以上环节中，芯片是物联网的核心环节，几乎每个物联网终端均需配置一颗低功耗和高可靠性的芯片。因此，随着鸿蒙生态的成熟及AIoT的发展，将带来对AIoT芯片市场需求的大幅提升。
面向万物智联，博通集成携手HarmonyOS赋能全场景智慧生态
博通集成电路（上海）股份有限公司（603068.SH）作为我国最早在AIoT领域布局的芯片设计公司之一，经过长期的积累，已成为众多细分赛道的行业领导者。公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，以及完整的无线通讯产品平台，支持Wi-Fi、蓝牙、DSRC、NFC、ETC、GPS、北斗等数十种不同的无线协议和通讯标准，为国内外客户提供上百种低功耗、高性能的无线连接系统级芯片。
公司在战略上全面支持鸿蒙生态。截至目前，已有BK3432、BK3633、BK7231、BE2028等多颗Wi-Fi、蓝牙芯片产品通过鸿蒙认证，并广泛应用于智能家电市尝无人机与航模市尝新能源车、电工市场等物联网领域。公司现已拥有全球首颗Wi-Fi 6物联网芯片，全球面积最小的Wi-Fi MCU芯片（2平方毫米，22nm工艺），全球最低接收功耗的Wi-Fi 6 MCU芯片（射频发射放大器的发射效率提升300%），并已启动Wi-Fi 7芯片产品的研发，公司将继续推动所有芯片产品全面支持鸿蒙智能生态。
展望未来，5G+AICDE（AI、IoT、Cloud、Data、Edge）将激发产业级互联网海量的应用空间，预计2025年全球物联网总连接数规模将达到246亿个，华为HarmonyOS必将在生态中成为越来越重要的领导者。公司将凭借丰富的高性能产品组合，协助华为HarmonyOS覆盖“1+8+N”全场景终端设备，实现汽车、家电、可穿戴、音视频等终端边缘计算节点的“海量”与“多功能化”，共同开辟AIoT物联网产业发展新时代。
博通集成公司简介
博通集成电路（上海）股份有限公司（股票简称：博通集成，代码：603068.SH）成立于2004年12月，公司由来自美国硅谷的技术团队创立，聚焦智慧交通和智能家居应用领域，是国内物联网无线连接芯片设计领域内的领先企业。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区，并在深圳、香港、雅典、北京、杭州、青岛等地设有子公司及技术分部。
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