跨界芯片设计,应用材料公司模拟AI芯片亮相集成电路顶会

企业新闻1年前 (2023)发布 aixure
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导读:集微网消息,据外媒报道,半导体设备巨头应用材料将于集成电路领域顶级会议VLSI Symposium上,发布其模拟AI芯片设计方案。 据报道,该芯片为应用材料与密歇根大学联合研制,使用新型ReRAM器件与RISC-V计算核组成SoC,实现存内计算架构,在机器学习与科学计算…

集微网消息,据外媒报道,半导体设备巨头应用材料将于集成电路领域顶级会议VLSI Symposium上,发布其模拟AI芯片设计方案。

据报道,该芯片为应用材料与密歇根大学联合研制,使用新型ReRAM器件与RISC-V计算核组成SoC,实现存内计算架构,在机器学习与科学计算上获得较好表现,峰值效率为 20.7 TOP/W。

本月早些时间,应用材料公司也已发表一篇公开论文,介绍了其基于ReRAM的模拟AI芯片架构。

(校对/乐川)

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