三星半导体制造技术泄密，涉及5nm和3nm工艺

三星是世界上极少数掌握先进制造工艺的半导体厂商之一，晶圆代工规模仅次于台积电（TSMC）。三星计划在2022年上半年量产第一代3nm工艺，2023年量产第二代3nm工艺。不过从7nm制程节点开始，三星在工艺研发和生产上就一直不顺利，过去两年里5nm和4nm工艺生产的芯片，无论效能还是良品率都存在较大问题，最终导致三星电子管理层决定针对相关问题展开调查。

三星内部管理中出现的问题还不止于此。据相关媒体报道，三星晶圆代工厂有员工可能拍摄了有关芯片制造技术的机密信息。据了解，这位员工在家工作的时候，使用智能手机拍下了显示机密信息的电脑屏幕界面，虽然照片数量不多，但可能涉及了数百项商业机密，包括5nm和3nm工艺的制造技术。

三星向媒体发表了一份声明：

“该员工因违反信息保护规则，目前正在接受调查，尚不清楚被盗信息的类型、以及是否将相关信息泄露给了第三方。”

要知道上个月才有媒体爆出，负责三星4nm芯片良品率管理人员存在挪用资金的问题。一波未平，一波又起，或许三星该认真考虑一下，如何解决内部存在的诸多问题。

此外，前一段时间三星还曾遭受黑客组织的网络攻击，在随后公开的部分源代码里，包含了高通的机密源代码、三星激活服务器的源代码、授权和验证三星账户的技术、生物识别解锁操作的算法等资料。芯片生产的良品率问题，加上机密资料被盗，很可能会导致三星和高通之间关系紧张。

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