全志科技：公司智能车载套片已经在前装用户实现大规模量产

集微网消息，11月18日，全志科技在投资者互动平台表示，公司智能车载套片包括主控及配套电源管理芯片，已经在前装用户实现大规模量产。车规级认证方面，T7/T5系列芯片产品已经通过了AECQ100车规认证

而针对市场关于“消费类SOC芯片需求下滑”的传言，全志科技表示，目前供应链整体仍然处于紧张状态。

据了解，全志科技采用Fabless运营模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。在日常经营中，全志科技与多家知名晶圆代工厂以及封装测试厂建立长期稳定的合作关系，并保持积极的产销协同沟通，以满足公司业务的快速发展。

近年来，全志科技秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，积极在智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏、AIOT等应用市场积极布局。通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。全志科技通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，打通AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能监控、辅助驾驶等多款AI产品量产落地。（校对|James）

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