3D AI芯片系统公司埃瓦科技完成A轮融资，数额高达上亿元

据悉，3D AI芯片系统公司埃瓦科技日前已经完成亿元级A轮融资，而此次融资后的资金将主要用于加快3D AI 视觉芯片的研发速度以及追萤系列视觉模组的研发并推动其商业化转型。

埃瓦科技于2018年成立，是一家以芯片设计和视觉算法为主营业务的系统方案公司。根据此前一些新闻媒体对于埃瓦科技的报道内容可知，该公司的核心业务是基于自研追萤 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉来进行的，最后的产品主要应用于智能机器人、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等。

而在刚刚过去的2021世界人工智能大会上，埃瓦科技还从机器视觉方案的方面提供了旗舰级双目视觉模组A31R50，据悉此项技术将大大提高躲避障碍的精准度，在1米的距离内，误差范围不超过1毫米，这种精准度已经超过了国际大厂Intel Realsense。

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