华为海思坚持芯片研发，预计 2-3 年后将有应对自如能力

近日《日经亚洲评论》（Nikkei Asia review）的消息，面对制裁海思芯片无法生产，华为内部仍在开发世界领先的半导体元件。并且华为董事陈黎芳表示，华为也并未并未放弃海思团队，持续 2 至 3 年的研发后将有能力应对芯片问题。

自 2020 年收到制裁影响起，华为的海思芯片已没有公司可生产。Q1 季度的营收额只有 3.85 亿美元，比去年同期下滑了 87% 。今年 5 月消息称，华为海思部门还在设计、研发 3nm 芯片，最终命名可能是麒麟 9010 。

从 2012 年的 K3V2 芯片发布后，时至今日麒麟芯片已走过了近十年的时间。受制于美国禁令，华为无法继续与台积电合作生产。打压之下，华为却再次坚定了自演研芯片的信心，近日华为董事陈黎芳也在采访中表示：

华为是私人控股，不受外部势力影响，不会放弃海思。

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