从CES2013，到MWC2013，英特尔在各大展会不遗余力推广自己的移动平台解决方案。
今年的世界移动通信大会（MWC2013）上，高通和英特尔的展台都在3号馆，仅有一个过道之遥。于遥遥相望之间，老牌芯片厂商英特尔在移动通信芯片领域成了“追赶者”。
此次MWC上，英特尔发布了包括面向智能手机和安卓平板电脑的双核凌动系统芯片“Clover Trail+”平台，英特尔还披露了下一代凌动系统芯片的研发代号为“Bay Trail”。
高调亮相之下，英特尔的追赶之路还有多远？
此次发布的Clover Trail+架构，相对medfiled架构而言，Clover Trail+能够提供两倍的运算性能和三倍的图形性能，同时还兼顾考虑性能/功耗比。
英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示，随着手机在性能上要求越来越高，对计算能力的要求越来越高，英特尔在计算能力的优势可以很容易凸显。
对于之前英特尔芯片功耗大的印象，陈荣坤对科技新闻予以特别澄清。他表示，说芯片功耗大是误解，英特尔芯片的性能每瓦比比其他厂商具有优势。
“已经推出的多款手机，比如摩托罗拉RAZR i、MT788等手机已经证明了Intel具备提供高性能低功耗解决方案的能力。”
他强调，在性能每瓦比指标上，英特尔芯片的性能每瓦比比其他厂商具有优势。此外，他认为，比起高通等厂商，英特尔在制程技术和安全性上有优势。比如“Bay Trail”到2014年可以实现14纳米制程工艺，英特尔收购的安全厂商Macfee可以向芯片提供安全保护。
据了解，英特尔已经与华硕、中兴和联想三家制造商签署合作协议，将在未来的智能手机和平板产品使用CloverTrail+处理器。
除了平台方面，英特尔也将目标瞄向了4G，着手LTE解决方案。
英特尔在MWC上发布了首款多模-多基带LTE解决方案。据了解，该处理器的代号为XMM 7160。是全球最小的、功耗最低的处理器,该芯片同时支持15个LTE基带，可以连接LTE、DC-HSPA+和EDGE三种网络，在一个SKU内实现高性价比的多基带配置、更长的电池续航和全球漫游。
“首个多模-多基带LTE解决方案将于上半年出货。”陈荣坤表示。
相关文章
