导读:集微网消息,据业内消息人士透露,随着人工智能(AI)服务器需求的激增,高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。 据台媒电子时报报道,消息人士称,全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间,很难迅速增加HBM的产量,预计未…
集微网消息,据业内消息人士透露,随着人工智能(AI)服务器需求的激增,高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。
据台媒电子时报报道,消息人士称,全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间,很难迅速增加HBM的产量,预计未来两年HBM供应仍将紧张。
据悉,HBM市场仍由全球前三大DRAM芯片制造商主导,其中SK海力士的市场份额高达50%。消息人士表示,虽然韩国的竞争对手在HBM市场上起步较早,但美光科技也在向客户发送HBM产品的样品,计划从2024年初开始批量生产。
近日,市调机构发布研报称,目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,预计2023年全球HBM需求量将年增近六成,达到2.9亿GB,2024年将再增长30%。由于HBM内存芯片拥有比DDR SDRAM更高的带宽、相对较低的能耗,因此近年来发布的旗舰HPC处理器、运算加速GPU均在采用HBM内存。预计未来,HBM可以取代一部分GDDR SDRAM显存以及DDR SDRAM普通内存。
(校对/刘昕炜)
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